CES 2024于当地时刻12日落下帷幕，而CES 2024年度创新奖也如期公布，35件产品荣获“金标”桂冠，包括华硕、三星等知名品牌。值得一提的是，Frore Systems研发的全球首款固态主动散热芯片AirJet Mini当选。 在CES 2024的展会上，Frore Systems发布了新款固态散热芯片AirJet Mini Slim。与上一代相比，新芯片更具纤薄、轻巧、智能化和尖端技术等特点，能为小型化且高性能的电子产品提供卓越的散热效果及最小占用空间。 据推测，Frore Syst

Silicon Labs（芯科科技）凭借其新款无线SoC芯片SiWx917，荣获了CES创新奖之嵌入式技术奖。这一荣誉是对芯科科技在物联网领域创新能力的肯定，同时也标志着SiWx917在无线连接技术方面的领先地位。 芯科科技的SiWx917无线SoC是一款专为Wi-Fi、蓝牙和Matter等物联网协议设计的单芯片解决方案。该芯片集成了高性能的应用处理器内核，提供了业界领先的能效，使其成为电池供电或具有Always on云连接的节能物联网设备的理想选择。 此次获奖的SiWx917无线SoC是芯科