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富士康与印度跨国公司 HCL 集团联手，共设半导体封测合资企业。其中，富士康出资 3720 万美元，获得 40%股份。这展示了印度在科技供应链中的日趋竞争力。 富士康欲在印度设立一大规模对外半导体装配及测试（OSAT）中心。此外，富士康还计划未来投注约 10 亿美元，在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤，且与印度“印度制造”策略方针吻合，预计有助于印度半导体产业创造就业机会并提升技能水平。 HCL 集团的发言人对此表示：“我司具备卓越的工程研发与制造实力，这次合作

据报道，富士康近日与印度集团HCL达成合作，共同设立合资企业，试水印度的半导体封测市场。此次投资总额高达3720万美元，约合2.68亿元人民币，其中富士康占据40%股权，这无疑加强了印度在全球科技产业链上的影响力。 据悉，富士康印度子公司Mega Development将计划建成一家承包半导体装配及测试（OSAT）中心，同时该公司还将斥资10亿美元于印度兴建苹果产品专属工厂。事实上，自去年11月以来，富士康已持续公布了多个印度投资项目，总投资额达到了惊人的15亿美元。 除了与HCL的合作，富士

1. 富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业台湾代工制造商富士康和印度企业集团 HCL 集团宣布成立合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。作为合作的一部分，富士康将投资 3720 万美元，获得 40% 的股份，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康在该地区的子公司富士康鸿海印度巨型发展科技公司（Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development）的目标是建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心。除 OSAT 中心外