欢迎来到亿配芯城! | 免费注册
你的位置:Amlogic(晶晨半导体)芯片全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 今日

今日 相关话题

TOPIC

1.印度数据中心公司Yotta订购10亿美元的英伟达AI芯片印度数据中心运营商Yotta计划从其合作伙伴英伟达(Nvidia)购买更多价值5亿美元的人工智能(AI)芯片,随着Yotta加强人工智能云服务,其与这家美国公司的订单总额将达到10亿美元。Yotta在2023年12月表示,将订购英伟达芯片,但没有给出这笔交易的价值,也没有透露将购买哪些芯片。Yotta首席执行官兼联合创始人Sunil Gupta表示,该订单将包括近16,000颗英伟达人工智能芯片H100和GH200,并将于2025年3
1. 华南最大汽车服务商集群车宝官宣破产近日,原国美电器有限公司华南大区总经理、集群车宝创始人兼CEO高集群发布全员信称,“经公司股东大会决议,集群车宝即日起申请破产。” 资料显示,集群车宝总部位于广州,于2013年创立,是一家汽车后市场产业互联网品牌,集群车宝致力于汽车后市场的数字化基础设施建设,通过S2B2C模式输出标准化、数字化、信息化和智能化帮助汽服门店转型升级,是华南地区最大的汽车服务商。创立11年,集群车宝走过了7轮融资,总融资额超5亿元,最近一轮于2022年7月完成1亿元C+轮融
1. 传英伟达将于Q2量产中国特供版AI芯片两名知情人士1月8日透露,美国芯片制造商英伟达计划在2024年第二季度开始批量生产一款为中国设计的人工智能(AI)芯片,以符合美国的出口规定。其中一位知情人士称,最初的产量将有限,英伟达将主要满足大客户的订单。H20芯片是英伟达为满足美国政府2023年10月份宣布的限制而开发的三款面向中国市场的芯片中功能最强大的。它原定于去年11月发布,但该计划被推迟,消息人士当时称,推迟的原因是服务器制造商在集成芯片时遇到了问题。有媒体报道称,由于担心美国可能再次
今天,科创板首批25家公司将正式登陆科创板挂牌交易。首批25家公司的上市,将成为中国资本市场的新生力量。梳理了其中12家电子科技企业的基本信息和首日交易情况,他们分别是天准科技、容百科技、方邦股份、新光光电、嘉元科技、乐鑫科技、沃尔德、光峰科技、睿创微纳、中微公司、澜起科技、安集科技。 图:新浪财经 天准科技(688003) 开板首日,天准科技收盘47.40元,涨幅85.88%。天准科技本次发行价格为25.5元/股,本次公开发行4840.00万股。预计募集资金总额为12.34亿元。 天准科技是
海能实业是一家电子配件研发商,主要产品包括电线电缆、信号适配器、音视频交换设备、电源适配器、耳机及智能穿戴设备等。今日在深圳证券交易所创业板上市,公司证券代码:300787,发行价格27.33元/股,发行市盈率为22.99倍。8月15日,海能实业(300787)在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市。公司本次首次公开发行新股2122万股,发行价27.33元/股,发行市盈率22.99倍。 聚焦主业布局全球蓄势待发
1. 丰田汽车将从下周一重启日本汽车工厂的生产丰田汽车表示将于下周一重新启动日本的汽车工厂,但考虑到地震带来的影响,将另行决定1月15日之后的运营情况。1月7日,丰田汽车表示,尽管部分供应商因最近在日本能登半岛发生的强烈地震而受到干扰,但将从下周一开始按计划恢复日本本土的汽车生产。由于余震仍在持续,且丰田许多供应商和附属公司在地震中遭受损害,丰田表示将使用库存区域以外的零部件。同时,丰田也将评估其供应商在1月15日之后的情况,然后再确定其持续的生产活动。丰田此前曾表示,由于供应商在地震中受到损
1. 小米汽车 SU7 后驱版首发 36.9 万元?官方辟谣:字体不对没有米标,官网截图直接 P 字 网络上流传着一张“小米汽车 SU7 正式开启预定”的图片,小米集团公关部总经理王化对此进行辟谣:今天的网友 P 图相比之下更用心了,但是依然是假的! 日前,王化针对小米汽车的售价进行了辟谣,否认首发预售价 9.9 万-59.9 万元,“不仅字体不对还没有米标,还是官网的截图直接 P 字上去,做得比较草率”。关于小米汽车 SU7 的谣言可谓“随处可见”,网络上曾流传着一张关于小米汽车产业链的图片
1.华为冲折叠手机下达追单令 大举扫货关键零组件CIS华为冲刺折叠手机火力全开,近期对供应链下达“追单令”,今年折叠手机出货量高标挑战千万支,较去年的260万支大增近三倍,并大举扫货关键零组件CMOS影像感测器(CIS),后段封测由国巨集团旗下同欣电与台积电转投资精材操刀。先前有消息传出,华为有意下修今年折叠手机出货目标,供应链强调,华为不仅没砍单,反倒大幅追加订单。碍于美国禁令,台厂并未提供华为折叠手机芯片等主要零组件,但在周边封测等相关商机随着华为大举拉货而同步爆发。供应链透露,华为今年折
1. 日本强震影响东芝、村田、科意运营,部分工厂停产日本石川县1月1日发生7.6级地震并引发海啸,截至1月2日已造成55人死亡,影响波及运输、制造、服务业等,破坏了供应链。半导体产业链中的东芝、村田、科意半导体工厂受到影响,同时运输和物流业遭到中断。东芝公司1月2日表示,已经停止了子公司加贺东芝电子(Kaga Toshiba Electronics)一家工厂的生产,该工厂是东芝功率半导体的主要生产中心。东芝表示,尚未决定何时重新启动该工厂。村田制作所1月2日表示,该公司正在对震中附近的两处基础
1. ASML声明:2050及2100光刻机出口许可证已被部分撤销 ASML日前发表声明,称荷兰政府最近部分撤销了此前颁发的NXT:2050i and NXT:2100i光刻机在2023年发货的许可证,这将对个别在中国客户产生影响。 ASML预计,此次出口许可证的撤销及美国最新的出口管制限制不会对公司2023年的财务情况产生重大影响。ASML表示,在近期与ASML的沟通中,美国政府对其出口管制的适用范围和影响进行了进一步澄清。美国2023年10月17日发布最新出口管制规则,限制向个别先进芯片制