英睿达发布T500 PCIe 4.0 NVMe SSD
2024-01-05来源：中关村在线 作者：迪迦 虽然现在PCI-E 5.0协议的主板已经算是比较普及，但真的要大家全套搞上5.0的显卡+SSD，恐怕攒机的预算也会涨上去不少。为了提升我们攒机的性价比，我们只需要一个旗舰级别的系统盘就够了，至于需要存储游戏或者其他体积庞大的办公学习软件/文件的硬盘，使用应用上一代传输协议PCI-E 4.0的也完全没有问题。 Crucial T500 SSD 英睿达的旗舰产品T700 PCIe5.0 SSD的峰值读写速度已经达到12400MB/s，这个速度着实厉害了，不过价格也挺贵
威刚发布首款M.2固态硬盘，搭载水冷+风扇，传输速度高达14000MB/s
2024-01-05据1月4日报道，PCIe Gen 5存储解决方案的确立推动了固态硬盘传输速率显著提升，然而伴随而来的散热问题同样亟待关注。对此，知名厂商威刚宣布将在CES 2024大展展示XPG Project NeonStorm PCIe Gen5 M.2 SSD新品。其独特之处在于创新性地采用水冷散热技术，结合铝制框架及前后风扇，以实现高效散热。 官方声明指出：“Project NeonStorm是业界首款整合水冷与风扇散热技术的M.2固态硬盘。制冷液借助铝合金传导热量至散热器，再由左右风扇迅速排出，从而
圣邦微电子发布高性能SGM61234降压转换器
2024-01-05圣邦微电子，一家在电源管理技术领域享有盛誉的公司，近日发布了一款高性能的降压转换器——SGM61234。这款产品具备28V输入、2A输出、5V固定输出和非同步降压转换功能，为各种应用场景提供了卓越的电源管理解决方案。 SGM61234降压转换器适用于广泛的家用电器、分布式电源系统、CPE设备、机顶盒、液晶显示器以及电池充电器等领域。在这些应用中，它能够提供高效、稳定的电源供应，确保设备的正常运行和延长电池的使用寿命。 该器件采用先进的电源管理技术，实现了高效率、低功耗和出色的热性能。其非同步降
DeepSpark开源社区发布百大应用开放平台23.12版本
2024-01-05近日，上海天数智芯半导体有限公司（以下简称“天数智芯”）领导的DeepSpark开源社区正式推出了百大应用开放平台23.12版本。这一版本作为国内领先的AI和通用计算应用开发及评测平台，致力于甄选与行业应用深度耦合的开源算法和模型，并支持主流生态应用框架。 百大应用开放平台23.12版本的核心优势在于其广泛支持各类落地场景。通过与行业应用的深度结合，该平台能够提供全面、高效的算法和模型支持，满足不同行业的实际需求。无论是金融、医疗、教育还是智能制造等领域，百大应用开放平台都能为其提供定制化的解
NVIDIA TAO 5.2版本发布
2024-01-05NVIDIA TAO提供了一个低代码开源 AI 框架，无论你是初学者还是专业的数据科学家，都可以使用该框架加速视觉 AI 模型开发。开发者现在可以利用迁移学习的强大功能和效率，通过调整和优化等措施，以史无前例的速度实现一流的准确性，以及生产级吞吐量。 NVIDIA TAO 的这一最新版本具备以下开创性功能，以大幅加快 AI 模型开发： 标准 ONNX 格式导出模型，并且可以部署在多种平台上，如 CPU、MCU、DLA 等。 最先进的视觉转换器，具有更高的准确性和稳健性，可防止图像损坏和噪音。
起科技发布第五代至强处理器，支持DDR5第二子代内存产品
2024-01-05近期，澜起科技在接受机构调研时表示，DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启，其迭代速度较DDR4世代明显加快。2023年第三季度，公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持续提升，第二子代RCD芯片开始规模出货，第三子代RCD芯片已于10月在业界率先试产，同时公司正积极开展DDR5第四子代RCD芯片的工程研发。 根据公开资料显示，2023年12月澜起科技发布第五代至强处理器（代号为Emerald Rapids），支持DDR5第二子代内存产品（数据速率为5600MT/S），旨在以多方面的性能优化应
谷歌发布全新AI SDK，简化安卓应用集成
2024-01-05谷歌破茧而出，全新发布 Google AI SDK，引领 Android 应用迈向高性能 AI 集成新时代。这次发布的 SDK，专门为 Android 应用打造，将 Gemini Pro 模型的能力无缝融入应用中。对于开发人员而言，这不仅是一次技术的飞跃，更是一次工作流程的革新。 在过去，开发人员需要自己构建和管理后端基础设施，以支持 AI 模型的集成。然而，Google AI SDK 的出现彻底改变了这一现状。通过这个 SDK，开发人员可以轻松地将 Google 的高性能 Gemini Pr
商汤科技联合发布《新一代人工智能基础设施白皮书》
2024-01-05近日，商汤科技智能产业研究院携手中国信息通信研究院云计算与大数据研究所、中国智能算力产业联盟以及人工智能算力产业生态联盟，共同发布了《新一代人工智能基础设施白皮书》（以下简称《白皮书》）。 这份《白皮书》不仅明确了“新一代AI基础设施”的内涵、特性及其价值，而且开创性地构建了一套“新一代AI基础设施评估体系”。这一评估体系为AI 2.0时代智算产业的健康发展提供了重要的参考依据。 在新一代AI基础设施的框架下，该《白皮书》深入剖析了其定义、特点及价值，旨在推动AI技术在各个领域的广泛应用。同时
英伟达H20即将发布，性能缩水20%
2024-01-05据外媒报道称，英伟达H20 AI GPU芯片有望于2024年第二季度开始量产，纬创为独家供应商。 报道中提到，这款芯片为英伟达专为中国大陆设计，计算性能进行了限制，以符合美国最新出口管制要求。 此前英伟达方面证实，正在为中国大陆开发新的“合规芯片”。 英伟达H20虽降低了AI算力，但其有着更低的售价、支持NVLink高速互联技术以及CUDA等。 黄仁勋坦言他们在中国内外都有很多竞争对手，比如华为、英特尔和不断壮大的半导体初创公司对英伟达在人工智能芯片市场的主导地位构成了严峻挑战。 在这之前，按
艾为电子正式发布两项音频团体标准
2024-01-052023年12月26，由上海艾为电子技术股份有限公司作为第一起草单位，上海市集成电路行业协会归口，上海市质量和标准化研究院、上海市集成电路行业协会、维沃移动通讯有限公司、歌尔股份有限公司、科大讯飞股份有限公司等单位合作起草的音频标准在全国团体标准信息平台正式发布，分别为《音频用智能诊断集成电路功能要求》（T/SICA 005—2023）和《音频用集成电路信号传输与控制接口要求》（T/SICA 004—2023）。 为了标准化音频领域的集成电路产品，艾为联合多家上下游头部企业，并根据在音频领域的