汉高的非导电芯片贴装薄膜为高可靠性应用的引线键合封装提供了更大的灵活性
2024-05-24美国加利福尼亚州欧文市，2022 年 11 月 30 日，汉高宣布向市场推出一种高性能非导电芯片粘接薄膜 (nCDAF)，以满足最新的半导体封装和设计需求。 Loctite Ablestik ATB 125GR 作为一种高可靠性的非导电贴片胶膜，适用于引线键合基板和引线框架类封装，兼容中小型芯片，材料本身具有优异的加工性能。 随着微电子封装市场向3D微型化快速转型，更小、更薄、更高密度的封装结构成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的严格要求，许多封装技术专家会选择使用芯片贴装胶
英特尔芯片生产部门代工服务负责人辞职
2024-05-24据外媒The Register报道，英特尔代工服务（IFS，Intel Foundry Services）负责人Randhir Thakur已经辞职。该消息随后得到了英特尔的证实，但塔库尔不会立即离职，而是会继续领导英特尔的晶圆代工业务直至2023年第一季度，以确保新领导的顺利交接。 英特尔CEO Pat Gelsinger向公司员工发出全体员工信，感谢Randhir Thakur投资建立英特尔的芯片代工服务以及对公司IDM 2.0（集成设备制造2.0）商业模式的帮助。 资料显示，Randhi
MB85RC16VPNF-G-JNN1E1芯片及其应用方案介绍 随着电子技术的不断发展，新型存储器芯片在许多领域中得到了广泛的应用。其中，MB85RC16VPNF-G-JNN1E1芯片是一款具有独特技术特点的IC FRAM 16KBIT FUJITSU芯片，它采用I2C 1MHz通信接口，具有高可靠性、低功耗、快速读写等优点，在许多领域中具有广泛的应用前景。 一、技术特点 MB85RC16VPNF-G-JNN1E1芯片采用FRAM技术，这是一种新型的非易失性存储技术，具有静态存储的特性，不需要
标题：Allegro埃戈罗ACS723LLCTR-40AB-T芯片：实现高效率、高精度电流检测的解决方案 随着电力电子技术的发展，电流检测技术的重要性日益凸显。Allegro埃戈罗的ACS723LLCTR-40AB-T芯片以其独特的优势，成为电流检测领域的明星产品。这款芯片采用先进的霍尔效应传感器技术，能够检测高达40A的交流（AC）或直流（DC）电流，适用于各种工业应用场景。 ACS723LLCTR-40AB-T芯片的核心技术在于其高精度、高稳定性的霍尔效应传感器。这种传感器能够检测磁场变化
FTDI品牌FT201XQ-R芯片IC USB FS I2C 16QFN技术与应用介绍 FTDI品牌FT201XQ-R芯片IC，一款广泛应用于各种电子设备的USB FS接口芯片，以其高效、稳定和易于集成的特性，深受广大工程师的喜爱。在此，我们将深入探讨FTDI FT201XQ-R芯片IC的技术特点，方案应用及其优势。 首先，让我们了解一下FTDI FT201XQ-R芯片IC的主要技术特点。它采用USB FS接口，支持即插即用，大大简化了设备与电脑的连接过程。此外，该芯片还具备I2C和16QFN
NCE新洁能NCE30P15S芯片Trench工业级SOP-8技术和方案应用介绍
2024-05-24标题：NCE30P15S芯片：NCE新洁能的Trench工业级SOP-8技术和方案应用介绍 NCE新洁能（NCE30P15S）是一款备受瞩目的芯片，以其卓越的性能和出色的技术特点，在工业级应用领域中占据了重要地位。这款芯片采用NCE新洁能自主研发的Trench技术，具备卓越的电气性能和可靠性，适用于各种工业环境。 首先，NCE30P15S芯片采用了先进的Trench技术，这种技术能有效减少电路中的电阻，提高芯片的电气性能。同时，该芯片还采用了SOP-8封装，这种封装方式具有优良的散热性能和电气
标题：Broadcom BCM3383DUKFEBG芯片及其MODULE DATA MODEM技术在无线通信领域的应用介绍 Broadcom BCM3383DUKFEBG芯片及其MODULE DATA MODEM技术，以其卓越的性能和广泛的应用领域，在无线通信领域发挥着越来越重要的作用。本文将对其技术特点、应用场景以及未来发展趋势进行详细介绍。 BCM3383DUKFEBG芯片是一款高性能的无线通信芯片，采用了最新的MODUUD ACCESS方案，具备高速的数据传输能力和卓越的信号处理性能。该
标题：使用 Cypress CY7C429-20JXC芯片IC的技术与方案应用介绍 Cypress CY7C429-20JXC芯片IC是一种广泛应用的电子器件，具有独特的FIFO（First In First Out）技术，以及先进的ASYNC ASYNC功能。该芯片适用于各种高速数据传输应用，如高速数据通信、高速图像处理、医疗设备等。 FIFO技术是Cypress IC的主要特点之一，它能够有效地管理数据流，确保数据的完整性和实时性。当数据进入FIFO时，它会自动将最早的数据移出，从而保证了
ON-BRIGHT昂宝OB5284C芯片的技术和方案应用介绍
2024-05-24随着科技的飞速发展，ON-BRIGHT昂宝OB5284C芯片以其卓越的技术和方案应用，正在改变着我们的生活和工作方式。本文将详细介绍OB5284C芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解和掌握这一重要技术。 一、OB5284C芯片的技术特点 OB5284C芯片是一款高性能的LED驱动芯片，具有以下显著特点： 1. 高效率：OB5284C芯片采用先进的电源技术，能够有效降低功耗，提高LED照明系统的能效。 2. 宽工作电压范围：芯片的工作电压范围宽，适应多种电源供电方式，提高了系统的兼容性