该器件适用于24 V系统中的双向开关。最佳信噪比通常低至10 mW，单位面积信噪比达到行业最低水平。宾夕法尼亚州马尔文2019年12月11日几天前，vishayinter科技有限公司宣布推出小型热增强电源？1212-8SCD封装新的公共漏极双通道60v mosfet-sisf20dn。Vishay Siliconix SiSF20DN是业界最低的RS-S(开)60 V共用漏极装置，专门用于提高电池管理系统、直列和无线充电器、DC/DC转换器和电源的功率密度和效率。 最近发布的双芯片MOSFET
中国电子元器件网：英特尔发布首个低温控制芯片:加速量子计算发展
2024-07-1512月11日，据国外媒体报道，英特尔研究院宣布推出首个控制多个量子位的低温控制芯片，以加快全堆栈量子计算系统的发展 这款代号为horserdiege的芯片是一款高度集成的混合信号系统，其名称源自美国俄勒冈州最冷的地区之一。 该芯片由英特尔和QuTech共同创建(由代尔夫特理工大学和荷兰国家应用科学院共同创建)。它由英特尔22纳米场效应晶体管技术制造。控制芯片的制造在英特尔内部完成，这大大提高了英特尔设计、测试和优化商业上可行的量子计算机的能力。 马奇的优势在于它在4开尔文的低温下工作的能力，这
Sanken三垦2SC5287元器件TRANS NPN 550V 5A TO3P技术与应用介绍 Sanken三垦2SC5287元器件TRANS NPN 550V 5A TO3P是一种高性能的晶体管，广泛应用于各种电子设备中。该器件具有高电压、大电流的特点，适用于需要高功率输出的应用。 该器件采用TO3P封装，具有优良的散热性能和机械强度。其技术参数包括550V的集电极-发射极耐压和5A的额定电流，使其在需要大功率输出的应用中表现出色。此外，该器件还具有低饱和压降和低噪声性能，使其在各种电源和功
关于电子元器件 TS5A3159DCKR 这颗芯片的参数PDF资料介绍
2024-07-14标题：电子元器件TS5A3159DCKR：TS5A3159DCKR芯片参数PDF资料介绍 电子元器件TS5A3159DCKR是一种广泛应用于各种电子设备中的关键芯片，其性能和参数对于设计者和制造商来说至关重要。本篇文章将详细介绍TS5A3159DCKR芯片的参数PDF资料，帮助读者更好地了解该芯片的特点和应用。 首先，让我们了解一下TS5A3159DCKR芯片的基本信息。TS5A3159DCKR是一款高性能的电源管理芯片，适用于各种电源应用场景，如手机、平板电脑、电视等。该芯片具有出色的电源管
关于电子元器件 TXB0104PWR 这颗芯片的参数PDF资料介绍
2024-07-14标题：电子元器件TXB0104PWR芯片的参数PDF资料介绍 电子元器件TXB0104PWR是一种功能强大的功率电子芯片，广泛应用于各种电子设备中。本文将详细介绍该芯片的参数PDF资料，帮助读者更好地了解其性能和应用。 一、概述 TXB0104PWR是一款具有高效率、低噪声、低成本等特点的功率电子芯片。它适用于各种电源管理、电机驱动、逆变器等应用场景，具有广泛的市场前景。 二、技术参数 1. 输入电压范围：该芯片的输入电压范围为5V至30V，适用于各种电源电压的应用场景。 2. 输出功率：TX
中国电子元器件网：瑞萨电子与美蓓亚三美合作发展
2024-07-14与旋变器(角度传感器)共同开发的步进电机和基于旋变器的电机控制解决方案具有极高的性价比。2019年12月11日，日本东京世界领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子有限公司(TSE:6723)和世界领先的步进电机供应商美蓓亚三美有限公司(MinebeaMitsumi，TSE: 6479)今天宣布，他们正在联合开发基于解析器(角度传感器)的步进电机和电机控制解决方案，并针对机器人、办公自动化(OA)设备和医疗/护理设备进行了优化。由瑞萨电子和美蓓亚三美能够满足电机更高精度控制、小型化和更强抗环境影响的
中国电子元器件网：深维科技同赛灵思合作，以更好地理解图像处理”达摩克利斯之剑"
2024-07-142019年12月3 -4日赛灵思开发商大会(XDF )2019亚洲站在北京隆重开幕。会议充分展示了赛灵思和数据中心ISV合作伙伴在数据库和数据分析、机器学习、高性能计算、视频和图像、金融技术和网络加速领域的各种创新成果，并展示赛灵思解决关键数据中心工作负载的强大数据中心生态系统。作为全球领先的FPGA异构计算加速解决方案供应商，北京深维科技在本次峰会上亮相，向业界观众展示了具有超强计算能力的图像处理加速解决方案，从而为数据中心的解散提供了一个典型的模型达摩克利斯之剑。 图1:深维科技在[XDF
中国电子元器件网：芯片和系统供应商SC19打破高性能计算/人工智能趋势
2024-07-142019年11月在丹佛举行的超级计算2019(SC19)大会成为英特尔、英伟达、AMD、惠普企业的一瞥；在下半年。HPE、戴尔EMC和其他领先的全球芯片制造商和系统制造商正在展示他们自己未来与高性能计算和人工智能计算相关的硬件和软件前瞻技术。这也是科技行业观察未来几年全球高性能计算和人工智能技术发展的绝佳机会。纵观当前SC19大会，几大工厂发布的新产品和技术趋势值得不断观察和关注。例如，面向数据中心领域的英特尔图形处理单元(GPU)产品的开发，英伟达基于ARM的服务器芯片的开发，戴尔EMC等最
中国电子元器件网：LG为何不与台厂合作击败三星
2024-07-14乐金LG电子)2020年产品销售战略迫在眉睫。除了以双屏5G支持为主轴的手机和以有机发光二极管(OLED)、大尺寸、高分辨率、高效率芯片开发为主力军的电视机之外，LG继续深化黑白家电产品领域的变频、空气压缩等核心技术，并将人工智能(人工智能)、智能家庭连接、高端品牌定位作为高端差异化产品的发展方向。然而，与三星电子的运营结果相比，乐金电子产品在家电和电视市场表现良好，但在智能家居、手机、汽车电子和其他领域仍有相当大的改进空间。其中，与台湾工厂更深层次的联盟、物联网生态系统的扩展以及企业创新文化
中国电子元器件网； 创下2019年大基金纪录|支出1387亿元后，当地半导体产量是多少
2024-07-14对于全球半导体市场来说，2019年是多变的一年。中美贸易摩擦直接导致全球半导体市场从高到低的下跌。谈判桌上的游戏也将中国集成电路产业推向了一个新的高潮。 截至2019年11月，中国共有1700多家集成电路设计企业。在这个快速发展的过程中，有一大笔资金。 大型基金诞生于2014年。为了使国内集成电路产业走出缺乏核心的困境，在工业和信息化部和财政部的指导下，成立了国家集成电路产业投资基金(以下简称大基金)。这个决定可以说是有远见的。当政府预期非独立设计的集成电路必须由他人控制时，它开始支持当地芯片