芯片资讯
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2024-01
中国的5G基站总体占比大于60%
工信部两天前新闻发布会提到5G基站的数量，337.7万站。 电信产业联盟，统计过全球5G基站的数量，2023Q3全球481万站，预计Q4会达到520万站。 中国的5G基站总体占比大于60%， 2023Q3电信产业联盟的数字，中国318.9万站，北美34万站，欧洲32万站，韩国22万站，日本16万站....，中国5G基站占比66%， 2023Q4，按全球5G基站520万站，中国337.7万站，中国占比~65% 5G基站是无线接入，中国占比60%以上 PON是有线接入，中国的PON在全球占比也是超
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2024-01
2024中国被动元器件高峰论坛成功召开！行业大咖齐聚，探讨国产替代&市场走向
2023年市场的低迷，覆盖到电子行业的方方面面。在过去一整年时间中，产业链上下游都在通过各种手段去降低库存水位，被动器件价格甚至已经“跌穿”。但无论如何，市场是永远具备周期性的，在电子行业寒冬中，市场春天何时才能到来？2024年被动器件市场走势将会如何？国产替代能带来哪些价值？ 1月19日，由明利威科技主办的2024中国被动元器件高峰论坛在深圳成功召开。本次论坛口号为“国光已现，何惧远航”，论坛邀请到三环集团、奇力新集团、晶导微电子等原厂专家和领导带来了精彩分享，令广大客户和相关从业者了解国产
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2024-01
今日看点丨富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业；又一家台湾PCB厂商恩德被黑客攻击
1. 富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业台湾代工制造商富士康和印度企业集团 HCL 集团宣布成立合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。作为合作的一部分，富士康将投资 3720 万美元，获得 40% 的股份，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。富士康在该地区的子公司富士康鸿海印度巨型发展科技公司（Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development）的目标是建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心。除 OSAT 中心外
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2024-01
芯原推出全新的VC9800系列视频处理器
芯原股份推出全新的VC9800系列视频处理器（VPU）IP，以增强的视频处理性能，进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位。此次推出的系列IP可满足包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。 VC9800系列视频处理器IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力，可支持最高256路码流，并兼容所有的主流视频格式，包括新一代先进格式VVC等。该系列IP可通过快速前瞻编码（Rapid Look Ahead）显著提高视频质量，并降低内存占用和编码延迟
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2024-01
长安华为合资公司将涉足智能驾驶等领域
在2024长安汽车全球伙伴大会上，长安汽车董事长朱华荣宣布，长安汽车与华为车BU拟成立的合资公司拟定名为“Newcool”，其业务包括智能驾驶、智能座舱、数字平台、车云联网、抬头显示以及智能车灯多个领域。尽管交易仍在进行中，但明显两家已经开展深入合作。 据了解，今年的11月25日，长安汽车与华为在深圳签署了一份《投资合作备忘录》，约定华为将设立一个专注智能网联汽车智能驾驶系统及增量部件研发、生产、销售和服务的全新的企业，长安汽车及相关方有兴趣参与此项投资，并且将与华为共力推动新公司的发展。这个
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2024-01
今日看点丨理想 L6 车型定于今年 4 月上市：30 万元以下；独供中国大陆，英特尔酷睿 i7-14790F、i5-14490F 处理器
1. 传台积电将如期量产2nm GAA技术，最早4月安装设备近日，台积电在中国台湾的供应链合作伙伴表示，台积电将如期采用GAA（全栅极环绕）技术来生产2nm制程节点，位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂，最早将于4月份开始安装设备，P2工厂和高雄工厂将于2025年开始生产采用GAA技术的2nm制程芯片。由于台积电2nm制程进展顺利，宝山、高雄新晶圆厂的建设也在顺利进行中。台中科学园区已初步规划A14和A10生产线，将视市场需求决定是否新增2nm制程工艺。关于台中晶圆厂二期项目，台积电仍在评估客户需
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2024-01
影响硬盘整体性能的主要因素
回想自己最初购买硬盘时，是否只单纯考虑容量、价格? 企业级存储作为现代企业的“刚需”，要求高性能、高可靠性、高扩展性、高性价比，选购硬盘可就不能这么简单粗暴，得考虑方方面面的参数。 今天咱们就一起聊聊机械硬盘的一些冷热知识，芝迷妹还辅以东芝的明星产品——MG09系列企业级硬盘作示例： 希望通过这款硬盘帮助你更好了解企业级存储的这个好“搭子”，打开选购思路哦! 一、机械结构方面 01 盘片 硬盘盘片是硬盘主要的数据存储载体，表面被涂上磁性物质，通过磁头的读/写将数据记录在其中。盘片数量越多，容量
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2024-01
CES 2024年度创新奖揭晓 固态主动冷却芯片获“金标”大奖
CES 2024于当地时刻12日落下帷幕，而CES 2024年度创新奖也如期公布，35件产品荣获“金标”桂冠，包括华硕、三星等知名品牌。值得一提的是，Frore Systems研发的全球首款固态主动散热芯片AirJet Mini当选。 在CES 2024的展会上，Frore Systems发布了新款固态散热芯片AirJet Mini Slim。与上一代相比，新芯片更具纤薄、轻巧、智能化和尖端技术等特点，能为小型化且高性能的电子产品提供卓越的散热效果及最小占用空间。 据推测，Frore Syst
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2024-01
移远正式推出两款Wi-Fi 7模组
本文来源：物联传媒 本文作者：市大妈 正值CES举办之际，Wi-Fi也成为了其中的热门话题之一。就在近日，Wi-Fi联盟在官网发文称，该机构已经正式开始Wi-Fi 7设备认证，以确保它们能够满足要求并能很好地协同工作。 该认证并不是真正引入新技术，而是肯定了许多早期采用者已经在使用的现有 Wi-Fi 7 的稳健性和互操作性。无论如何，正如Wi-Fi 联盟主席兼首席执行官Kevin Robinson所说，Wi-Fi CERTIFIED 7 的推出标志着最新一代无线连接技术的出现，并将加速Wi-F
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2024-01
华为海思麒麟5G平台将全面回归
据最新传闻，华为将于上半年发布P70系列及可折叠手机，还计划让麒麟5G处理器满血回归。 知名数码博主爆料，华为凭借Nova12系列在中国市场重获销量第一，预示着该公司在2024年上半年将推出更多旗舰产品，如P70系列以及需要大量生产的可折叠屏手机。据悉，P70系列可能配备麒麟9010芯片，而这些产品都将采用麒龙5G平台，爆料称麒麟5G平台已经覆盖多条中高端产品线。 此外，分析师郭明錤预测，到2024年，华为的手机出货量有望达到6000万台，遥遥领先对手，并有望成为增长速度最快的品牌。他补充道，
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2024-01
芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其专为高性能汽车应用而设计的图像信号处理器（ISP）IP ISP8200-FS和ISP8200L-FS已通过汽车功能安全标准ISO 26262认证，达到随机故障安全等级ASIL B级和系统性故障安全等级ASIL D级。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。芯原第一代通过ISO 26262认证的ISP IP已被多家汽车客户采用，ISP8200-FS系列IP在此基础上针对汽车应用进行了升级，提供更先进的ISP技术和多个增强的关
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2024-01
芯华章：AI大模型、汽车半导体驱动EDA市场增长
正值岁末年初之际，芯华章受电子发烧友网邀请参与《2024年半导体产业展望》专题，也借此机会与大家汇报成果，并展望在AI大模型和汽车电子推动下的EDA市场。 感谢《电子发烧友》对芯华章的关注！本文为专访内容精华分享，以飨读者。 回顾2023年，下游消费市场的波动、人才成本的增长、研发难度的增加等等，都给今年半导体产业发展带来了巨大的挑战。叠加美国对中国半导体产业的持续限制，今年的外部环境可以说充满了变化和挑战。 当行业处于高速发展过程中，一切都看上去很顺利；速度变慢甚至下行时，才能更好暴露问题与