芯片资讯
热点资讯
- 阜时科技超亿元B轮融资收官 第一路演任财务顾问
- 芯华章：AI大模型、汽车半导体驱动EDA市场增长
- 芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证
- 负重前行 2023年磷酸铁锂市场半年回顾与展望【SMM分析】
- 华为海思麒麟5G平台将全面回归
- CES 2024年度创新奖揭晓 固态主动冷却芯片获“金标”大奖
- 国产芯片MCU极海推出APM32F035电机控制专用 MCU无电解电容变频控制方案
- 今日看点丨富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业；又一家台湾PCB厂商恩德被黑客攻击
- 亿配芯城 2025 五一假期安排通知
- 微软Excel发布iPad版本并新增数据透视表功能
你的位置：Amlogic(晶晨半导体)芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > CES 2024年度创新奖揭晓 固态主动冷却芯片获“金标”大奖
CES 2024年度创新奖揭晓 固态主动冷却芯片获“金标”大奖
- 发布日期：2024-01-16 07:34 点击次数：208
CES 2024于当地时刻12日落下帷幕，而CES 2024年度创新奖也如期公布，35件产品荣获“金标”桂冠，包括华硕、三星等知名品牌。值得一提的是，Frore Systems研发的全球首款固态主动散热芯片AirJet Mini当选。
在CES 2024的展会上，Frore Systems发布了新款固态散热芯片AirJet Mini Slim。与上一代相比，新芯片更具纤薄、轻巧、智能化和尖端技术等特点， 电子元器件采购网 能为小型化且高性能的电子产品提供卓越的散热效果及最小占用空间。
据推测，Frore Systems的AirJet将有望成为计算机和电子行业的革命性科技。全新AirJet Mini Slim堪称消费级设备散热领域的里程碑式进步，能够释放笔记本电脑至智能手机等各类设备的最大潜能。
在消费产品中搭载一至多片AirJet芯片，既可有效降低设备产生的高温，亦能解决因过热引发的性能减弱问题。已有报道显示，这款屡次获奖的AirJet芯片在各领域应用下的表现均取得了高达3倍的提升。
相关资讯